Bauteilherstellung

Indium Corporation stellt im Bereich der Bauteilherstellung eine breite Auswahl an Flussmitteln in unterschiedlicher Konsistenz zur Verfügung. Die Produkte sind speziell auf die Bedürfnisse der Bauteilherstellung hin optimiert. Sie haben die Möglichkeit zwischen Clean und NoClean Produkten in jedem Temperaturbereich zu wählen. Neben dieser Flussmittelauswahl steht Ihnen ebenfalls eine breite Auswahl an Preforms, TIM´s und Loten zur Verfügung.

Flip-Chip Flussmittel aus dem Hause Indium bestehen aus einer breiten Auswahl von niedrig bis hoch viskosen Flussmitteln, die für alle gewünschten Auftragsarten (sprühen, dispensen, bürsten, dippen und drucken) zur Verfügung stehen. Die Flussmittel sind in zwei Serien aufgeteilt (FC-NC-LT-x und FC-NC-HT-x) und für Lötbereiche von 250-450°C anwendbar. Die Produkte können in NoClean oder wasserlöslicher Ausführung geliefert werden.

Flip Chip Flussmittel

PoP Flux 30B ist ein spezielles NoClean Flussmittel für die bleifreie Package on Package Lötung. Es besitzt einen sehr hohen SIR-Wert und kann unter normalen Reflow-Bedingungen ohne Schutzgas hervorragende, blasenfreie Packagings erzeugen. Besonders mit den Oberflächen Cu-OSP, Ni/Au und Gold ist PoP Flux 30B hervorragend geeignet.

Package-on-Package Flux 30B

WS-364 Interconnect Flux ist ein hallogenfreies, kaltwasserlösliches BGA-Bumping Flussmittel für blei- und bleifreie Bumps. Nach dem Bumping können die Flussmittelrückstände mit kaltem Wasser abgespült werden. Das Flussmittel eignet sich sowohl für den Pin-Transfer, als auch für den Druckprozess.

WS-364 Interconnect Flux

WS-3622 Ball Attach Flux ist speziell für den Pin-Transfer-Prozess entwickelt und gewährleistet eine sehr hohe First-Pass-Yield-Rate im Ball Attach Prozess. Die Flussmittel Rheologie ist für alle Kugelgrößen verwendbar und die rote Farbe des Flussmittels ermöglicht eine sehr einfache Kontrolle des Auftrags.

WS-3622 Ball Attach Flux

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