Lotpasten
Indium Corporation ist Entwickler, Hersteller und globaler Lieferant von Lot und besonderen Legierungen, (Lotpasten, Preforms, Spheres, Pulver, Draht, usw.) Flussmittel und Indiumoxide, sowie spezielle Produkte für die Bauteilherstellung.
NIEDRIGSCHMELZENDE, BLEIFREIE LOTPASTE
Indium5.7LT ist eine halogenfreie, niedrigschmelzende, NoClean Lotpaste für den Bleifreiprozess mit Bismut-Legierungen.
Diese Entwicklung aus dem Hause Indium bietet die gleichen hervorragenden Löteigenschaften wie Sie es von den SAC-Legierungen gewohnt sind, hat aber den Vorteil des niedrigen Schmelzpunktes!
Arbeiten Sie 100%-bleifrei (Blei, auch in kleinen Mengen, reduziert den Schmelzpunkt auf unter 100°C) können Sie mit dieser Paste Ihre Energiekosten deutlich reduzieren und schonen zusätzlich empfindliche Materialien! Indium5.7LT in der Legierung Indalloy 282 (Bi57Sn42Ag1), mit einem Schmelzbereich von 139-140°C kann für alle Produkte eingesetzt werden, die in einer Umgebungs-/Betriebstemperatur von max. 90-100°C eingesetzt werden.
Bismut als Metall wird mehr und mehr als Blei-Ersatz in Lotlegierungen verwendet, da es nicht toxisch ist und auch weniger oxidiert als Blei. Beachtet man die Bleivermeidung im Zusammenhang mit Bismut, so erhält man Legierungen die ermüdungsfestere, da duktiler, Lötstellen generiert als SAC-Legierungen.
Bismut Verbindungen sind in medizinischen, kosmetischen Anwendungen bereits weit verbreitet und werden auch mehr und mehr für die Luft- und Raumfahrt interessant, da Bismut-Legierungen besonders in Verbindung mit Schwingungen und Vibrationen eine sehr hohe Haltbarkeit bietet.
Eine der bekanntesten bleifreien Lotlegierungen mit Bismut ist Indalloy 281 (Bi58Sn42), mit einem Schmelzpunkt von 138°C. Die Legierung Indalloy 282 (Bi57Sn42Ag1) ist aber noch interessanter, da der Silberanteil das Lot noch form- und dehnbarer macht. Mit dieser Legierung kann im "Mehrfachlötprozess", z.B. Doppelseitig Reflow, die 2. Seite ohne Schwierigkeiten gelötet werden ohne das ein Bauteil auf der 1.Seite zu schwer ist und abfällt. Weiterhin ist mit dieser Legierung das Löten von HF-Abschmirblechen, Flexfolien oder empfindlichen Bauteilen kein Problem mehr!
Der Schmelzpunkt von reinem Bismut liegt bei 271°C, es ist das stärkste diagmatische Element und hat die geringsten Wärmeleiteigenschaften von allen Metallen.
BLEIFREIE NOCLEAN LOTPASTEN
Indium8.9 bietet eine bisher unerreichte Transfer-Effizienz beim Pastendruck und ein extrem großes Reflow-Prozessfenster. Die Paste ist auf ein geringes Voiding und hervorragende ICT-Testbarkeit hin optimiert. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL1 eingeteilt.
Indium8.9 ist den IPC-Pulverklassen 3 und 4 verfügbar.
Die herausragenden Merkmale:
- Hohe Transfer Effizienz bei kleinen Aperturen in der Schablone
- Hervorragende Benetzung auf allen gebräuchlichen Oberflächen bei hohen und niedrigen Peak-Temperaturen
- Transparente, ICT testbare Rückstände
- Optimiert gegen Voiding
- Vermeidung des "Head-in-Pillow" Effekt
Indium8.9HFA ist die gleiche hervorragende Lotpaste wie Indium 8.9, jedoch gemäß J-STD-004B in der Klasse ROL0 mit einem Halogengehalt von 0%.
Indium8.9HFA ist den IPC-Pulverklassen 3 und 4 verfügbar.
Indium5.8LS ist eine halogenfreie (0%) NoClean-Lotpaste, die speziell für geringes spritzen des Flussmittels entwickelt wurde und besitzt ein großes Prozessfenster beim Drucken und Reflowlöten. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL0 eingeteilt.
Indium NC-SMQ92J ist eine halogenfreie NoClean Lotpaste für den Bleiprozess. Die langjährig im Einsatz befindliche Lotpaste hat eine sehr hohe Transfer-Effizienz beim Pastendruck, ein sehr großes Reflow-Prozessfenster und eine sehr lange offene Zeit. Die Paste ist für alle Produkte aus dem Bereich Medizin, Millitär, Avionik, Automotive und Industrietechnik freigegeben. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL0 eingeteilt.
Indium NC-SMQ92J ist den IPC-Pulverklassen 3 und 4 verfügbar.
Indium NC-SMQ92H ist eine halogenfreie NoClean Lotpaste für den Bleiprozess. Die langjährig im Einsatz befindliche Lotpaste hat eine sehr hohe Transfer-Effizienz beim Pastendruck, ein sehr großes Reflow-Prozessfenster und eine sehr lange offene Zeit. Die Paste ist für alle Produkte aus dem Bereich Medizin, Millitär, Avionik, Automotive und Industrietechnik freigegeben. NC-SMQ92H besitzt gegenüber der NC-SMQ92J harte Rückstände, die hervorragend für den anschließenden Lackierprozess geeignet sind. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL0 eingeteilt.
Indium NC-SMQ92H ist den IPC-Pulverklassen 3 und 4 verfügbar.
Indium NC-SMQ90 ist eine halogenfreie NoClean Lotpaste für den blei- und bleifreien Dispensprozess. Die langjährig im Einsatz befindliche Lotpaste hat eine sehr hohe Wiederholgenauigkeit beim Dispensen und reduziert das Nadelverstopfen deutlich. Die Paste ist sowohl für Blei, als auch für den bleifreien Prozess hervoragend geeignet und ist für alle Produkte aus dem Bereich Medizin, Millitär, Avionik, Automotive und Industrietechnik freigegeben. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL0 eingeteilt.
Indium NC-SMQ90 ist den IPC-Pulverklassen 3 bis 5 lieferbar.
Indium NC-SMQ80 ist eine halogenfreie NoClean Lotpaste für den Prozess mit Indium-Legierungen. Diese Lotpaste ist ausschließlich für alle Indium-Legierungen konzipiert und besitzt die gleichen Eigenschaften wie NC-SMQ92J. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL0 eingeteilt.
Indium NC-SMQ75 ist eine halogenfreie NoClean Lotpaste speziell für den Die-Attach-Prozess (Bauteilherstellung). Diese Lotpaste besitz so gut wie keine sichtbaren Rückstände und ist für den Stickstoffprozess konzipiert. Die Lotpaste ist gemäß J-STD-004B in die Klasse ROL0 eingeteilt.
LOTPASTEN FÜR DEN EUTEKTISCHEN GOLD-ZINN PROZESS
Für den Gold-Zinn Prozess bietet Indium Corporation eine Auswahl von RMA und NoClean Produkten an. Aufgrund der hohen Kosten der Legierung empfehlen wir Ihnen eine technische Beratung durch unsere Verfahrenstechniker, um eine wirtschaftlich produktive Einführung dieses Prozesses zu garantieren.
WASSERLÖSLICHE LOTPASTEN
Wasserlösliche Lotpasten, sowohl für den blei- als auch bleifreien Prozess, besitzen eine sehr starke Aktivierung des Flußmittels, die eine hervorragendes Lötergebnis garantieren. Die verbleibenden Rückstände müssen immer nach dem Lötprozess entfernt werden, was sich im Normalfall mit warmen Wasser bewerkstelligen lässt. Um eine optimale Auswahl für Ihre Prozesse zu treffen, sollten Sie Rücksprache mit unseren Verfahrenstechnikern halten.
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Rakel / Reiniger / Papier / Papierrollen
