Bestücken

Modulares Bestücksystem CM101-D

• High-speed Mulitfunktionalität mit 1 Portal und 1 Kopf
• fortschrittliche Produktivität bei der Verarbeitung von Microchips
• neuste Funktionalitäten für High-Quality Bestückung
• neuste Aktualisierung der Bauteilbibliothek
• exzellente Kompatibilität mit der CM-Serie
• incrementale Kapazitätserweiterung
• hohe Produktivität mit 25.000 cph

Modulare High-speed Bestücksystem CM212-M

• flexible Modulauswahl von kleinen Chips bis zu exotischen Komponenten
• intelligente Feeder verfügbar
• optionaler 3D-Sensor für hoch qualitatives platzieren von IC´s
• optionaler Chip-Dicken Messsensor
• kompatibel mit der CM602/DT Serie
• große Vielfalt an optionalen Modulen

Modulares High-speed Bestücksystem CM602-L

• kompakte Einheit mit hoher Produktivität
• fortschrittliche Verarbeitung von Microchips
• optionaler Chip-Dicken-Messsensor
• optionaler hoch-qualitativer Sensor zur Vermessung der Leiterplattenverwölbung
• hochqualitäts Bestückung von IC´s durch optionalen 3D-Sensor
• hochgeschwindigkeits POP-Bestückung durch optionale Transfereinheiten

Modulares multifunktionelles Bestückungssystem DT401-F

• direkte Bauteilaufnahme aus dem Tray für Exotenbestückung
• automatischer Tray-Feeder-Wechsler
• Feeder-Wechsel-Waagen für schnelle Umrüstung
• Setzkraftkontrolle bis 50 N
• optionaler 3D-Sensor für IC-Bestückung
• für großes Bauteilspektrum von Microchips bis zu großen Komponenten wie BGA´s, CSP´s und Konnektoren

Modulares Bestücksystem der Serie BM 

• breites Bauteilspektrum
• schneller Produktwechsel
• schnelle, akkurate Bestückung
• optionaler 3D-Sensor für hochqulitative IC-Bestückung
• optionaler Chip-Dicken-Messsensor
• direkter Zugriff auf Trayfeeder

Bestücksystem mit neuem Konzept: NPM 

• höchste Produktivität pro Grundfläche
• konfigurierbare Module für flexibles line setup
• umfassende Kontrolle der Linie, der Halle, oder der Fabrik durch integrierte Systemsoftware