Bestücken

Modulares Bestücksystem CM101-D

 

  • High-speed Mulitfunktionalität mit 1 Portal und 1 Kopf
  • fortschrittliche Produktivität bei der Verarbeitung von Microchips
  • neuste Funktionalitäten für High-Quality Bestückung
  • neuste Aktualisierung der Bauteilbibliothek
  • exzellente Kompatibilität mit der CM-Serie
  • incrementale Kapazitätserweiterung
  • hohe Produktivität mit 25.000 cph

 

 

 

Modulare High-speed Bestücksystem CM212-M

 

  • flexible Modulauswahl von kleinen Chips bis zu exotischen Komponenten
  • intelligente Feeder verfügbar
  • optionaler 3D-Sensor für hoch qualitatives platzieren von IC´s
  • optionaler Chip-Dicken Messsensor
  • kompatibel mit der CM602/DT Serie
  • große Vielfalt an optionalen Modulen

 

 

 

Modulares High-speed Bestücksystem CM602-L

 

  • kompakte Einheit mit hoher Produktivität
  • fortschrittliche Verarbeitung von Microchips
  • optionaler Chip-Dicken-Messsensor
  • optionaler hoch-qualitativer Sensor zur Vermessung der Leiterplattenverwölbung
  • hochqualitäts Bestückung von IC´s durch optionalen 3D-Sensor
  • hochgeschwindigkeits POP-Bestückung durch optionale Transfereinheiten

 

 

 

Modulares multifunktionelles Bestückungssystem DT401-F

 

  • direkte Bauteilaufnahme aus dem Tray für Exotenbestückung
  • automatischer Tray-Feeder-Wechsler
  • Feeder-Wechsel-Waagen für schnelle Umrüstung
  • Setzkraftkontrolle bis 50 N
  • optionaler 3D-Sensor für IC-Bestückung
  • für großes Bauteilspektrum von Microchips bis zu großen Komponenten wie BGA´s, CSP´s und Konnektoren

 

 

 

Modulares Bestücksystem der Serie BM 

  • breites Bauteilspektrum
  • schneller Produktwechsel
  • schnelle, akkurate Bestückung
  • optionaler 3D-Sensor für hochqulitative IC-Bestückung
  • optionaler Chip-Dicken-Messsensor
  • direkter Zugriff auf Trayfeeder

 

 

 

Bestücksystem mit neuem Konzept: NPM 

  • höchste Produktivität pro Grundfläche
  • konfigurierbare Module für flexibles line setup
  • umfassende Kontrolle der Linie, der Halle, oder der Fabrik durch integrierte Systemsoftware

 

 

 

Konfigurierbare Module für flexibles Line Setup: NPM-W 

 

  • Modularität
  • Flexibilität
  • optimale Nutzung
  • höchste Rentabilität

 

Bei dem modularen Bestücksystem NPM-W von Panasonic wird auch dieses Mal wieder, auf die mittlerweile immer wichtiger werdenden Merkmale in der SMT-Fertigung gesetzt: Modularität, Flexibilität, optimale Nutzung und höchste Rentabilität. Die NPM-W ist hierbei für Leiterplatten bis zu einer Größe von 1.000 x 550 mm geeignet und hat ein Bauteilspektrum von einer Größe von 120 x 90 mm (150 x 25 mm bei Steckerleisten).

 

Modularität:

Linienkapazitäten und Belegungen können je nach Bedarf  durch das Zufügen oder Entfernen der NPM-Module schrittweise angepasst werden.

 

Flexibilität:

Durch die Nutzung verschiedener Köpfe können Module frei konfiguriert und modifiziert werden. Hierbei gibt es nur 3 Grundmuster der Komponentenzufuhr mit einer Vielzahl von Kombinationen zur Platzierung der Köpfe und somit der Bestückmethoden. Eine Änderung des Prozesses durch das Wechseln von Kopf zu Trolley ist ganz einfach möglich. Verschiedene Feeder können überall frei platziert werden. Wechselnde Belegungen, sowie die Einstellung der neuen Feeder für das nächste Produkt können bereits getätigt werden, während die Maschine noch in Betrieb ist. Ebenfalls kann durch eine integrierte Systemsoftware eine umfassende Kontrolle der Linie, Halle oder gar der Fabrik vollzogen werden.

 

Optimale Nutzung und höchste Rentabilität:

Die automatische Umstellung von Einzel- zu Doppelspuranwendungen ist möglich und garantiert die optimale Nutzung des Systems durch höchste Flexibilität.

 

Selbstverständlich können auch bestehende Linien (NPM-D und CM Serie) durch kompatible Feeder und Nozzlen erweitert und ausgebaut werden.

 

 

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