Dispensen
Punkt für Punkt, Linie für Linie.
SMD-Kleber, Silberleitkleber, Wärmeleitpasten, Lotpasten, Flip Chip Underfill, Encapsulation.....
Unterschiedlichste Materialien dosieren zu können, das ist die Anforderung an unsere Dispenssysteme, schnell, reproduzierbar und genau.
Eine optimale Prozessregelung ist unser Anspruch.
Pumpensysteme mit Positive Displacement Architektur garantieren in Zusammenhang mit Weight Scale einen geschlossenen Regelkreis für die Volumenausbringung.
Moderne Linearantriebe sorgen für ideale Beschleunigungsrampen, Linearencoder für die benötigte Genauigkeit in X und Y Richtung.
Ein gegossener Zanite-Rahmen bringt unvergleichbare Steifigkeit und absorbiert Schwingungen, wie kaum ein anderer Werkstoff.
Geschwindigkeit mit Genauigkeit zu kombinieren ist den Ingenieuren hier perfekt gelungen.
Heizsysteme für Material und Substrate kompensieren Viscositätsschwankungen und verbessern den Materialfluss bei Semiconductor-Anwendungen.
Dispensen
XyFlex Pro HVB
XyFlex Pro DLM
XyflexPro+
Multi Piston Pump
SmartStream
(DU) Technology (Link zu Speedline Technologies)
