Semiconductor-Anwendungen
Verguß, Flipchip Underfill und GlopTop sind z.B. typische Verfahren und Anwendungen, die oft mit Wärmebehandlungen des Materials und der Substrate einhergehen.
Die XYFlexPro+ mit dem Semiconductor-Package ist bestens für diese Aufgaben gerüstet. Eine Vielzahl verfügbarer Optionen läßt keine Wünsche offen
Für sehr große Stückzahlen im Semiconductor-Bereich wurde die High-Volume-Batch-Maschine entwickelt.
Reinraum Klasse 100 -Ausführung als Stand-alone-Lösung für Waver-Level-Applikationen
In diesem Einsatzgebiet spielt die Ausbringung konstanter Volumina eine sehr große Rolle. Der Prozesskontrolle wurde von Camalot deshalb große Aufmerksamkeit geschenkt. So entstand z.B. die Optionen WeightScale, die durch eine programierbare Wägeprozedur die aufzutragene Menge closed-loop-regelt. Weitere Optionen zur Kontrolle der Viskosität des Materials sind geregelte Nadel-Heizung, sowie Pre-, Dispens- und Post-Dispensheizonen. um ein optimales Fließverhalten zu erreichen. Dabei wird unterschieden nach Kontakt-Heizungen und kontaktlosen Heizungen.
