SPI - Solder Paste Inspection
Der Lotpastenauftrag ist die Schlüsseltechnologie für eine erfolgreiche SMT-Fertigung. CyberOptics ist weltweit die Nummer Eins unter den Lieferanten für Lotpasteninspektionssysteme, die zur Aufzeichnung und zur Kontrolle des kritischsten aller Prozessschritte in der Flachbaugruppenfertigung eingesetzt werden.
Das LSM™System von CyberOptics war die erste, bekanntgewordene Methode für manuelle Lotpasteninspektion. Das SE 300-System revolutionierte die SMT-Produktion durch die erstmalige Möglichkeit, die automatische Inspektion in den In-line-Produktionsprozess zu integrieren. Die SE 500™ erreicht heute sogar doppelte Inspektionsgeschwindigkeiten des Vorgängermodels.
Mit mehr als 1400 weltweit installierten Systemen hat CyberOptics heute die größte installierte Basis von Lotpasteninspektionssystemen weltweit.
SE500™ - schnellstes und genauestes Inline-System
Das 3-D Lotpasteninspektionssystem SE 500™ besitzt die Leistungsfähigkeit selbst anspruchsvollste Baugruppen mit einer Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 80 cm²/s zu inspizieren. Selbst Padgrößen von 01005 Bauelementen (150 x 150µm) können inspiziert werden.
Die SE 500™ Produktlinie besteht aus zwei Modellen, die verschiedene Leiterplattengrößen verarbeiten können. Die SE 500™ mit dem Format von 50x50 mm (2 x 2 in.) bis zu 510 x 510 mm (20 x 20 in.) und die SE 500X™ 100 x 100 mm (4 x 4 in.) bis zu 810 x 610 mm (32 x 24 in.).
Standard Merkmale für beide Modelle sind: automatische Transportbreitenverstellung, mechanischer Board Stopp, 1- und 2-D Barcode-Reader und Process Tracker™, SPC-Charts mit Alarmfähigkeit im Bedienerinterface. Zusätzlich hat die SE 500™ eine verbesserte Warp-Kompensation für flexible Substrate, die Möglichkeit unüblich geformte Pads zu verarbeiten und eine XML-File Formatausgabe für die leichte Integration zu übergeordneten Traceability Systemen. Die SE 500™ kann ebenfalls programmierte Dateien, die ursprünglich für die SE 300™ geschrieben wurden, verarbeiten und ist somit voll kompatibel.
SE350™ – Economie Class
in vielen Fällen ist das Messsystem wesentlich genauer als der Prozess es erfordern würde, und ein Gage R&R von <10% ist oftmals ausreichend. Für diese Anwendungen wurde diese ökonomische Version konzipiert. Bei Geschwindigkeit und Bedienerfreundlichkeit muß der Anwender gegenüber der SE500™ jedoch keine Abstriche machen.
- 3D-Ansicht
Die SE 350™, sowie auch die SE 500™ arbeiten nach dem von CyberOptics entwickelten Phasen-Verschiebungs-Verfahren. Durch diese Technologie kann die Höhe jedes einzelnen Bildpunktes gemessen werden, und dadurch Ort, Volumen und Verkaufsaussagen getätigt werden. Die Gut-Schlecht-Auswertung erfolgt anhand voreinstellbarer Parameter.
- Schnittbild Ansicht
Die Software bereitet die Messergebnisse auf und bietet verschiedene Darstellungsmöglichkeiten. So kann zum Beispiel der Höhenverlauf entlang einer definierten Linie und somit ein Schnittbild des Depots dargestellt werden, oder eine komplette 3D Ansicht. Hier werden außerdem die geometrischen Formen der Schablonenapperturen und somit das theoretisch maximal mögliche Volumen überlagert optisch dargestellt.
CyberOptics (Link zu CyberOptics)
Datenblatt SE 300
UltraSensor Upgrade
GC PowerPlace Datenblatt
Messmittelperformance
